如何使用三氯化鐵溶液蝕刻電路板呢？

發(fā)布日期：2015-11-11 00:00 來(lái)源：http://m.jxinfos.com 點(diǎn)擊：

如何配制三氯化鐵溶液蝕刻電路板呢？

　　在我們制作印制電路板時(shí)，要用三氯化鐵溶液來(lái)腐蝕電路板?，F(xiàn)在三氯化鐵大部分是固體狀態(tài)。要配成腐蝕電路板的溶液，可按質(zhì)量大小配比:用35%的三氯化鐵加65%的水配制。三氯化鐵的濃度并不是很?chē)?yán)格的，濃度大的溶液腐蝕速度快一點(diǎn)，濃度小的溶液腐蝕速度慢一點(diǎn)。腐蝕電路板時(shí)三氯化鐵的溶液最好在30~50℃，最高不要超過(guò)65℃。腐蝕時(shí)可用竹夾子夾住電路板在三氯化鐵溶液中輥動(dòng)以增快腐蝕速度，一般情況下15~30min電路板即可腐蝕好。配置好的三氯化鐵溶液可多次使用，但發(fā)現(xiàn)溶液中沉淀較多時(shí)，就應(yīng)重新配置二氯化鐵溶液。我公司生產(chǎn)的三氯化鐵溶液可直接用來(lái)蝕刻電路板，使用起來(lái)方便。

三氯化鐵溶液蝕刻電路板.jpg

蝕刻液再生

　　印制電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上（是電路的圖形部分）預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱(chēng)為蝕刻。

　　在蝕刻過(guò)程中，板面上的銅被[Cu(NH3)4]2+絡(luò)離子氧化，其蝕刻反應(yīng)如下： Cu(NH3)4Cl2＋Cu →2Cu(NH3)2Cl

　　所生成的[Cu(NH3)2]1+為Cu1+的絡(luò)離子，不具有蝕刻能力。在有過(guò)量NH3和Cl-的情況下，能很快地被空氣中的O2所氧化，生成具有蝕刻能力的[Cu(NH3)4]2+絡(luò)離子，其再生反應(yīng)如下：

　　2Cu(NH3)2Cl＋2NH4Cl＋2NH3＋1/2 O2 →2Cu(NH3)4Cl2＋H2O

　　從上述反應(yīng)可看出，每蝕刻1克分子銅需要消耗2克分子氨和2克分子氯化銨。因此，在蝕刻過(guò)程中，隨著銅的溶解，要不斷補(bǔ)加氨水和氯化銨，因而蝕刻槽母液會(huì)不斷增加。由于所生成的[Cu(NH3)2]1+為Cu1+的絡(luò)離子，不具有蝕刻能力，所以必須排除部分母液，增加新的子液（子液不含銅離子）來(lái)滿(mǎn)足蝕刻要求。

　　蝕刻液再生：實(shí)際上是印制電路板(PCB)蝕刻線上排出的蝕刻母液采用封閉式循環(huán)系統(tǒng)，經(jīng)蝕刻液再生循環(huán)設(shè)備將其中的銅離子萃取出來(lái)再返回生產(chǎn)線的過(guò)程。